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FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。，推荐阅读safew官方下载获取更多信息
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更值得关注的是技术迭代风险。机器人更新换代速度较快，新款产品一旦性能更好、价格更低，旧设备的租赁吸引力会迅速下降。设备折旧不仅来自物理损耗，更来自技术代差。